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        led芯片倒裝工藝原 文章
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        LED芯片倒裝工藝原理以及發展趨勢
        
                                                            
          
                    	
        • 裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝晶片...
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        • 關鍵字：
                        LED芯片倒裝工藝原                          
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	共1條
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        led芯片倒裝工藝原介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創建詞條led芯片倒裝工藝原!
         
		      	歡迎您創建該詞條，闡述對led芯片倒裝工藝原的理解，并與今后在此搜索led芯片倒裝工藝原的朋友們分享。    創建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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