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        led功率型封 文章 最新資訊

        LED功率型封裝

        • LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展,在大電流下產(chǎn)生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量,必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題,因此,管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù),能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn)。5W系列白、綠、藍綠、藍的...
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        led功率型封介紹

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