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LED倒裝芯片設計的布線技術解析(下)
已經為大家講解了在偽單層上完成重新布線層布線的方法的其中的倒裝芯片結構與焊盤分配及布線方案等,這里將繼續為大家講解:重新布線的替代
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LED倒裝芯
LED倒裝芯片設計的布線技術解析(上)
本文介紹了在偽單層上完成重新布線層布線的一種方法。這些技術將重新布線層的布線問題轉變成為典型的通道布線問題。利用這種方法可以做
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LED倒裝芯
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