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        leap金獎 文章 最新資訊

        萊迪思榮獲2022年LEAP金獎

        • 中國上海——2022年11月1日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布獲得2022年工程成就項目領導力獎(LEAP)金獎。憑借其低功耗、高性能和小尺寸等特性,萊迪思CertusPro?-NX FPGA系列產品獲得了嵌入式計算類別的金獎。萊迪思半導體產品營銷高級總監Gordon Hands表示:“隨著網絡邊緣設備需要更高的可靠性和數據處理能力,CertusPro-NX FPGA憑借其一流的性能和差異化特性,成為支持多個市場中此類設計需求的理想選擇。我們感謝L
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