- 1月9日-12日，超4000家展商匯聚于2024年國際消費電子展。其中，康盈半導體攜旗下B端和C端全明星系列產品線產品亮相CES，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等，所涉及存儲產品品類齊全。 康盈半導體帶來的C端存儲產品，主要面向年輕消費群體，包括有TF閃存卡、SD閃存卡和CF極速卡、DDR4/DDR5內存條、SSD和便攜式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用。而產品外
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CES2024 國產存儲 CES KOWIN 康盈
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