- 全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip TechnologyInc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出下一代藍牙®低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍牙4.2標準，不僅擴展了Microchip現有的藍牙產品組合，還通過了全球范圍內的監管和藍牙技術聯盟(SIG)認證。這些新產品是物聯網和藍牙信標應用的理想之選，讓設計人員能夠輕松運用藍牙低功耗連接的低能耗性和簡潔性
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Microchip IS1870
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