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        AMP 創(chuàng)新型電動汽車充電解決方案:采用 Wolfspeed E-系列碳化硅器件

        • 2022年11月14日,美國北卡羅來納州達勒姆市、加利福尼亞州洛杉磯市與中國上海市訊 -- 全球碳化硅(SiC)技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,電動交通電池管理和充電技術(shù)的全球引領(lǐng)者 AMP 公司將在其電動交通能量管理單元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。通過采用 Wolfspeed 創(chuàng)新型碳化硅技術(shù),將助力 AMP 優(yōu)化電池性能、充電和成本。   AMP 公司硬件工程副總裁 Jia
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        在美國完成整合,IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營

        • 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布,于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.(原“IDT”)在美國完成整合,自2020年1月1日起,作為瑞薩電子美國正式開始運營。瑞薩電子代表董事、總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利表示:“在瞬息萬變的全球半導體市場中,瑞薩電子作為世界領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商,正在努力擴大模擬產(chǎn)品陣容,從而進一步加強融合前沿MCU、SoC和模擬產(chǎn)品的套件解決方案。在整合IDT的推動下,瑞薩正進一步加速業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略,擴大
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        瑞薩電子成功完成對IDT的收購

        •   全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, ) 今日共同宣布,瑞薩電子已成功完成對IDT的收購;該交易已于日本標準時間2019年3月30日,太平洋夏季時間2019年3月29日獲得IDT股東和相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)批準。  通過將 IDT 的射頻(RF)、高性能定時、存儲接口、實時互聯(lián)、光互連、無線電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片
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        瑞薩電子和IDT共同宣布瑞薩電子收購 IDT通過最終監(jiān)管審批

        •   全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布,兩家公司分別于太平洋夏季時間2019年3月22日和日本標準時間2019年3月23日收到美國外資投資委員會(CFIUS)的通知。通知稱對兩家公司擬議的并購交易調(diào)查已經(jīng)完成,該交易不存在懸而未決的國家安全相關(guān)問題。  CFIUS審批是完成該交易所需的最
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        盤點汽車芯片領(lǐng)域半導體廠商的大事記

        • 汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤,這是毋庸置疑的。但中國半導體公司想在其中分一杯羹,仍有差距。
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        SK海力士從惠普和IDT公司購入多項專利,增強自身專利實力

        •   據(jù)外媒IAM報道,雖然SK海力士目前在美國面臨著ITC調(diào)查,并在中國大陸遭受著專利侵權(quán)問題困擾,但近幾個月的專利轉(zhuǎn)讓數(shù)據(jù)表明,SK海力士仍與既有合作伙伴成功達成了數(shù)項新交易。  報道稱,SK海力士在其2018年第二季度財報中,兩次補充了專利組合。SK海力士先后收購了惠普(HP)和美國集成設(shè)備技術(shù)公司(IDT)的專利資產(chǎn)。  來自美國專利局(USPTO)的記錄表明,今年4月,HP 有六項專利轉(zhuǎn)讓給 SK 海力士。據(jù)ROL律師事務(wù)所(Richardson Oliver Law Group)2018年第二季
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        瑞薩電子宣布收購IDT 日系半導體能否再現(xiàn)昔日榮光?

        •   9月11日,日本芯片制造商瑞薩電子宣布,該公司已經(jīng)斥資67億美元收購美國同行IDT,希望借此提升無人駕駛汽車領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)。  此次,瑞薩電子將以每股49美元的價格,通過現(xiàn)金形式收購IDT所有流通股。該股周一收盤價為42.08美元。預計這筆交易將于2019年上半年完成。它將通過6790億日元(61億美元)銀行貸款和現(xiàn)金為該收購提供資金。  據(jù)悉,瑞薩電子在汽車芯片領(lǐng)域的地位僅次于恩智浦,該公司2010年由NEC的芯片部門和瑞薩科技合并而成,而瑞薩科技本身則是日立和三菱電機的芯片部門合并組建的,它將通過
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        瑞薩電子收購IDT,加強嵌入式解決方案全球領(lǐng)先地位

        •   引領(lǐng)全球的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社與包括互聯(lián)網(wǎng)、傳感器和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 宣布,雙方已簽署最終協(xié)議。  根據(jù)協(xié)議,瑞薩電子將以每股49.00美元的價格,總股權(quán)價值約67億美元 (按1美元約合110日元,總額約合7,330億日元) 全現(xiàn)金交易方式收購IDT。本次收購是嵌入式處理器和模擬混合信號半導體兩大行業(yè)領(lǐng)導者的整合,雙方通過各自優(yōu)勢產(chǎn)品能夠優(yōu)化高性能計
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        60億美元!瑞薩擬收購美國半導體廠商IDT

        • IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)”核心技術(shù)的通信用半導體的設(shè)計與開發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。在半導體的附加值從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計與開發(fā)能力的背景下,這筆收購或?qū)⒊蔀槿毡景雽w產(chǎn)業(yè)恢復競爭力的一步。
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        Keyssa和IDT宣布將無線充電與高速無線數(shù)據(jù)傳輸相結(jié)合

        •   領(lǐng)先的高速、非接觸式連接解決方案提供商Keyssa和無線充電技術(shù)領(lǐng)導廠商IDT今日共同宣布:推出業(yè)界首個將高速非接觸“Kiss Connectivity連接”與無線充電相結(jié)合的演示,從而可支持真正的“無線纜” 高性能充電和數(shù)據(jù)連接。這次演示采用了一張完全密封的SSD存儲卡,將它放置在擴展板上時,既可以無線方式供電,同時能以每秒5 Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)。  “在過去的一年中,我們看到面向無線充電的市場需求在急劇增長,”Keyssa市場營銷副總裁Steve Venuti說。 “但是,充電僅僅是創(chuàng)造高性能
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        裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

        • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來,在AMP(非對稱多進程處理)模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長了,我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
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        針對異構(gòu)多核的嵌入式軟件解決方案

        • “目前Mentor的解決方案僅適用于基于ARM內(nèi)核的異構(gòu)多核嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。除了處理器產(chǎn)品,我們同時也在積極和FPGA廠商合作,會盡快推出適用于SoC FPGA產(chǎn)品的解決方案。”FelixBaum說。
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        AMP代理商淺談AMP連接器

        •   AMP(安普)是TE Connectivity 位于美國Waltham Massachusetts的一個著名品牌。它是全球電氣、電子和光纖連接器以及互連系統(tǒng)的首要供貨商。  作為全球通信器件和電纜產(chǎn)品的主導廠商,AMP NETCONNECT是泰科電子公司的一部分,可為各種建筑物的布線系統(tǒng)提供完整的產(chǎn)品和服務(wù)。  美國安普公司(AMP Inc.)是TE Connectivity 的子公司。安普成立于1941年,全稱為軍用產(chǎn)品公司(Ae
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        IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)解決方案

        • 混合信號半導體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司宣布支持基于 Nehalem 的 Intel® Xeon® 處理器,該處理器采用可進行生產(chǎn)的 PCI Express®(PCIe®)交換和計
        • 關(guān)鍵字: IDT  DDR   

        AMP 為您的下一個 SoC 項目助力

        •   嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類:需要硬實時性能的;和不需要硬實時性能的。過去,我們不得不做出艱 抉擇,即選擇實時操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性,然后努力彌補不足之處。   如今,嵌入式開發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個 CPU、多種標準 I/O 外設(shè)和可編程邏輯。例如,賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
        • 關(guān)鍵字: AMP  SoC   
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