- 今年印刷電路板(PCB)產業終于擺脫先前連續三年的低成長!根據臺灣電路協會與工研院在第一季中旬共同舉辦的研討會中指出,今年歐、美兩大消費市場重新打開了消費與采購的大門,有效拉升了市場對于電子產品的需求,其中屬于核心零組件之一的PCB來說,當然直接受益。
工研院也同時預估,2014年兩岸臺商PCB產業的產值將會成長2.66%,換算產值規模將上看新臺幣5330億元,打破過去三年來均只能維持約1%左右的低成長態勢。
對應國內的PCB族群,軟板產業在蘋果訂單的加持下,仍維持強勁的成長動能,
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PCB IC載板
- 全球晶圓大廠積極投資先進制程,持續朝向28、20奈米及16、14奈米以下線距微縮,IC載板廠欣興、景碩及南電亦全力發展高階覆晶封裝載板,其中,欣興規劃2014年投資新臺幣100億元,將有70~80%用于IC載板新廠,主要生產FC BGA載板,預計第3季起量產;景碩2014年資本支出續創新高,將達到新臺幣50億~60億元,用于建設新廠及布建20、16奈米制程載板產能;至于巨橡則看好16奈米制程趨勢,已完成高階鉆孔墊板產品開發,并送樣客戶認證。
隨著智慧型手機、平板電腦驅動半導體技術發展,晶圓代
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半導體 IC載板
- 據工研院IEK統計,第3季臺商兩岸PCB產業總產值達新臺幣1,381億元,季增14%,年增5.7%,優于第2季預估的季增9%水準,并寫下11季來的新高表現;在新款智慧型手機、平板電腦問世之下,HDI板與軟板的貢獻為主要動能。
從臺商兩岸生產據點分布來看,2013年第3季臺灣生產比重下滑至46.3%,大陸生產比重提升至53.7%;而從兩岸工廠生產產品分布,臺灣仍以高階產品為重,IC載板占34.1%,4層以上多層板占27.3%,傳統硬板占7.9%,HDI板占16.3%,軟板占12.6%,軟硬結合板占
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PCB IC載板
- 受惠智能型手機新機潮,軟板、IC載板墊板大廠巨橡(8074)9月營收新臺幣1.13億元,創2008年11月以來新高。
巨橡表示,第3季美系大廠推出新款手機涵蓋高階與中階機種,近來銷售傳出大賣900萬支佳績,整體供應鏈出貨加溫。
美系大廠所使用的手機芯片,IC載板多采用臺灣供應鏈,帶動臺灣PCB產業IC載板需求。尤其,美系大廠手機芯片未來將大量轉單臺灣,將有助于進一步提升臺灣IC載板出貨,看好明年持續成長。
另外,韓系客戶方面,巨橡指出,由于產品應用在客戶軟板墊板時,發現由于巨橡產品精
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IC載板 PCB
- 大陸已成為全球PCB生產重鎮,據IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產值597.9億美元,中國大陸產出值占42.7%,仍以多層板為產品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模,僅有一家廠商進入全球二十大,23家廠商進入全球百大。
董鐘明表示,全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持,但中國大陸已能提供CSP, PBGA, SiP…等封裝所需載板,并實際出貨國際封裝大廠,PCB陸商載板產品已浮出臺面。
另外,陸廠受限于環境排放、生產規模、市場等因素,廠商
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PCB IC載板
- 大陸已成為全球PCB生產重鎮,據IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產值597.9億美元,中國大陸產出值占42.7%,仍以多層板為產品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模,僅有一家廠商進入全球二十大,23家廠商進入全球百大。
董鐘明表示,全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持,但中國大陸已能提供CSP, PBGA, SiP…等封裝所需載板,并實際出貨國際封裝大廠,PCB陸商載板產品已浮出臺面。
另外,陸廠受限于環境排放、生產規模、市場等因素,廠商遍地開花
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PCB IC載板
- 根據顧問機構Prismark統計,臺灣PCB產業2012年全球市占率約30%,高于日本的24%與南韓14%,其它國家合計則占32%。
以產品區分,臺灣IC載板約占全球31%市占率,南韓占24%,日本則占43%,其余僅占2%,日、韓技術仍優于臺系廠商。臺灣高密度連接板(HDI)市占率則為33%,南韓占17%,日本占23%,其它占28%。臺灣軟板(FPC)全球市占率為20%,南韓為23%,日本則占37%,其余占20%。成熟的傳統消費板、多層板中,臺灣占32%全球市占,南韓占7%,日本占14%,其余則
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PCB IC載板
- 日本特殊陶業(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財報:IC載板銷售雖呈現下滑,惟因火花塞等汽車相關產品以及應用于半導體制造設備/工具機的陶瓷產品銷售呈現顯著增長,帶動合并營收年增10.4%至2,692.32億日圓;合并營益暴增169.3%至287.70億日圓。
NGK表示,上年度該公司以IC載板為主的情報通信相關部門營收年減19.2%至444.72億日圓,營損額自前一年度的37億日圓擴大至44.02億日圓;汽車相關部門營收勁揚18.8%至1,972.13億日圓,營益暴增104.4%至
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特殊陶業 半導體 IC載板
- 日本311東北強震過后,震垮了全球半導體材料供應鏈,正當大家掀起一波搶料潮的同時,韓系廠商卻能夠在這個時刻漁翁得利,才發現臺系廠商對于上游原材料的自主性竟然如此低,從IC載板、印刷電路板與軟板產業來看,以所需BT樹脂、玻纖細紗/薄布以及壓延銅箔,其5月之后的供應情況最有疑慮。
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印刷電路板 IC載板
- 電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產品,幾乎都少不了PCB的存在。
以臺灣為例,早在2004年,PCB相關應用材料產業的產值就已經達到452.7億臺幣。其產值占整個臺灣電子材料業總產值的 35.8%,居臺灣電子材料工業領域所屬6大產業各產值之首。至于在PCB用材料產業的產值上,更是創造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及
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