ic封裝仿真分析 文章 最新資訊
自動化IC封裝仿真分析工作流程
- 在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時提升工作效率與質(zhì)量，CAE團隊常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當(dāng)花時間的。必須要先匯入2D (或3D) 圖檔，接著陸續(xù)建立表面網(wǎng)格、高質(zhì)量的三維實體網(wǎng)格，再檢查其網(wǎng)格的質(zhì)量及正確性，以確保沒有網(wǎng)格缺陷；接著再設(shè)定不同的屬性，如chip, die等等；完成一個單元 (unit) 的實體網(wǎng)格建立后，還需要根據(jù) strip 的設(shè)計并透過復(fù)制實體網(wǎng)格等方式建立一個完整封裝模型，并且在模型外進行流道等實體網(wǎng)格的建立及邊界條件設(shè)定
- 關(guān)鍵字： IC封裝仿真分析 科盛科技
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ic封裝仿真分析介紹
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