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特斯拉采用臺(tái)積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片
- 據(jù) Mydrivers 稱，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱，據(jù)報(bào)道，特斯拉正準(zhǔn)備與臺(tái)積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD（全自動(dòng)駕駛）芯片——內(nèi)部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說，有傳言稱特斯拉計(jì)劃使用臺(tái)積電的 3nm （N3P） 工藝。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，該芯片預(yù)計(jì)將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，與 HW4 相比，代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國(guó)媒體 Ma
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 臺(tái)積電 3nm HW5芯片
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