- 中國廣州，2018年10月10日，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術創新獎。 作為高云半導體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C產品架構的獨特之處在于其基于共享資源技術。通常，微處理器系統通過處理器模塊及總線系統與外設通信，外設括JTAG、SRAM存儲器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過與Arm Cortex M3系統共享外設資源以均衡整個系統的體積與功耗。此外，
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高云 GW1NS
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