gb200 nvl72 文章 最新資訊
英偉達加速研發(fā) GB300 NVL72：每機柜總 DrMOS 成本降低約 35-40%
- 2 月 8 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達正加速開發(fā) GB300 NV72，并預計將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購量或將超過 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬國半導體有限公司（Alpha and Omega Semiconductor，下文簡稱 AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應商（占比約為 70%），預計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬顆 DrMOS，遠超市場普遍預期。這一舉動標志
- 關鍵字： 英偉達 GB300 NVL72 DrMOS AI
郭明錤談英偉達GB200 NVL72再延期，預估2025出貨量 2.5~3.5萬柜
- 1 月 14 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（1 月 13 日）發(fā)布博文，認為英偉達再次推遲 GB200 NVL72 服務器的量產時間，引發(fā)市場對其出貨量和未來前景的擔憂。IT之家附上博文內容如下：GB200 NVL72 組裝，然后在 2025 年第 2 季度大量出貨的預期可能仍相對樂觀。GB200 NVL72 組裝量產時程延期紀錄：2024 年 9 月 → 2024 年 12 月 → 2025 第 1 季度 → 2025 第 2 季度 (最新)。大量出貨數次延期的結果，就是出貨量將低于預期。目前預期
- 關鍵字： 郭明錤 英偉達 GB200 NVL72
英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
- 關鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺 Blackwell GB200
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