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結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案
- 隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜，功耗越來(lái)越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過(guò)熱引發(fā)的問(wèn)題也越來(lái)越受到關(guān)注，熱仿真將成為
- 關(guān)鍵字： MDA-EDA 電子散熱仿真 FloTHERMXT
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