- IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發布了格芯 FotonixTM 新平臺，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時利用 300 毫米芯片生產的規模、效率和嚴格的工藝控制。在數據中心互聯、光網絡、光子計算、光纖到戶（FTTH）和聯合封裝光學等領域，格芯已經對這項創新技術進行了鑒定，以滿足當今和未來最緊迫、最復雜和最困難的挑戰。而讓硅光子技術進入制造商和最終客戶手中的下一步是什么？ 為硅光學創建端到端的生態系統。對于在市場上擴大格芯的光子技術至關重要。
- 關鍵字：
格芯 硅光子芯片 Fabrinet
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