- 據外媒electronicsweekly報道，東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工，應對未來NAND Flash擴產需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。
東芝公司表示：“公司將擴大五號半導體制造工廠(Fab 5)工廠制造空間，以應對未來NAND Flash擴產需求，并為下一代工藝技術和日后投產3D NAND Flash預先做好準備;此次擴建將在明年夏天完成。”
據悉，東芝于日本
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東芝 Fab5
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