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        foplp新工藝 文章 最新資訊

        Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續創新發展 導入集成電路封裝工藝量產線 助力產業“共融˙共榮”

        • 2019年4月25日,中國蘇州——涵蓋多項技術組合的全球高科技設備領導制造商Manz亞智科技,在印刷電路板及面板領域具備精煉的面板級工藝及設備生產專業知識,掌握關鍵濕法工藝、電鍍設備等,已成功導入扇出型面板級封裝(以下簡稱FOPLP)新工藝,并交付至客戶量產線,實現了 “跨領域”發展。不僅如此,持續與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作,以共同發展FOPLP新工藝為目標,結合各自的專業知識,在高新技術迅速發展的背景下,提供具備競爭力的工藝及產品,以一己之力促進產業融合,共同開啟“產業共榮之鑰
        • 關鍵字: Manz亞智科技  FOPLP新工藝  
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        foplp新工藝介紹

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