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美國官方報告：深度解析EUV光刻的現(xiàn)狀、需求和發(fā)展
- 2022 年，半導(dǎo)體市場規(guī)模約為 0.6 萬億美元，商業(yè)分析師預(yù)計到 2030 年將翻一番 1.0 萬億美元至 1.3 萬億美元。半導(dǎo)體制造業(yè)的大幅增長可以在光刻工藝中體現(xiàn)出。光刻是一種圖案化過程，將平面設(shè)計轉(zhuǎn)移到晶圓基板的表面，創(chuàng)造復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，如晶體管和線互連。這是通過通過復(fù)雜的多步過程選擇性地將光敏聚合物或光刻膠暴露于特定波長的光下來完成的。最近，光刻技術(shù)的進(jìn)步在生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體方面創(chuàng)造了競爭優(yōu)勢，使人工智能（AI）、5G 電信和超級計算等最先進(jìn)的技術(shù)成為可能。因此，先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)會影響國家安全和
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