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        Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • S2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術(shù)。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導線架上倒裝焊芯片封裝技術(shù)，在厚度上突破了0.27 mm紀錄!
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        Silego  PCB  Lo-ZTM  ETDFN                          
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	共1條
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