- S2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導線架上倒裝焊芯片封裝技術，在厚度上突破了0.27 mm紀錄!
- 關鍵字：
Silego PCB Lo-ZTM ETDFN
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