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        英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

        • 當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。
        • 關(guān)鍵字: EMIB技術(shù)  英特爾  芯片  
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        emib技術(shù)介紹

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