- 去年金立ELIFE S5.1曾刷新過最薄智能手機吉尼斯記錄。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新機——ELIFE S7，不過作為該系列的新繼任，S7在厚度上并沒有更加精進的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯發科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器，操作系統是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統。屏幕增大到5.2英寸，電池擴容到2750毫安，前攝像頭也相比于前
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金立 ELIFE S7
- 繼續全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀錄，推出一款機身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機，其不僅機身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行，超薄機身在質量以及散熱方面的表現不容忽視，下面我們為大家帶來了金立Elife S5.1拆機圖解評測，一起來看看S5.1內部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機圖評測
先看看配置表現，金立S5.
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金立 Elife 高通驍龍
- ELIFE E6使用一體化機身設計，一體成型的后蓋也體現了ELIFE E6的工藝，那么究竟ELIFE E6的一體化設計是怎樣的?ELIFE E6的內部又是如何的?今天讓我們通過拆解來揭開它的神秘面紗吧!
下面拆解圖賞和解析：
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ELIFE E6
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