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得可DirEKt植球技術推進微型化能力
- 得可進一步擴展高速的植球能力，已獲認可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現(xiàn)能以300微米細距精準地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過良率實現(xiàn)這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球為現(xiàn)代封裝制造提供必需的速度，而無需在性能方面作出任何犧牲。 與其他利用一系列方法進行植球不同，DirEKt植球的并行印刷處理帶來無與倫比的可重復精度和極快循環(huán)時間，且與I/O數(shù)量完全無關。盡管這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)可能是滿足下一代晶圓級CSP設備要求最令人印象深刻并
- 關鍵字： 得可 DirEKt 封裝制造
得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術
- 2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業(yè)最前端的批量印刷引領者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對的挑戰(zhàn)。 出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網(wǎng)板。 得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
- 關鍵字： SEMICON China 得可 DirEKt 封裝
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