- 得可進一步擴展高速的植球能力，已獲認可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現能以300微米細距精準地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過良率實現這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球為現代封裝制造提供必需的速度，而無需在性能方面作出任何犧牲。
與其他利用一系列方法進行植球不同，DirEKt植球的并行印刷處理帶來無與倫比的可重復精度和極快循環時間，且與I/O數量完全無關。盡管這些統計數據可能是滿足下一代晶圓級CSP設備要求最令人印象深刻并
- 關鍵字：
得可 DirEKt 封裝制造
- 2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產業20年來的蓬勃發展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業最前端的批量印刷引領者，持續發展以提高其能力迎接客戶無論現在還是未來所面對的挑戰。
出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設備展區W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網板。
得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
- 關鍵字：
SEMICON China 得可 DirEKt 封裝
direkt介紹
您好，目前還沒有人創建詞條direkt!
歡迎您創建該詞條，闡述對direkt的理解，并與今后在此搜索direkt的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
