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聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統(tǒng)級芯片
- Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據(jù)聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車規(guī)級系統(tǒng)芯片（SoC）。這些全新系統(tǒng)級芯片旨在為下一代智能汽車提供強(qiáng)大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達(dá)Drive OS，使汽車制造商能夠?qū)⑦@一平臺覆蓋從高端到入門級汽車的各個細(xì)分市場。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進(jìn)的ARM
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是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗證最新智能手機(jī)芯片組對 5G NR 3GPP R16 功能的支持
- 是德科技公司與聯(lián)發(fā)科技加強(qiáng)合作，助力該公司驗證其最新的 SoC（智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關(guān)鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協(xié)議研發(fā)工具套件和 S8711A UXM 5G 測試應(yīng)用軟件是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。<0}兩家公司于 2018 年啟動 5G 合作。此后，聯(lián)發(fā)科技使用是德科技的 5G 測試工具成功開發(fā)出獨具一格的 5G 調(diào)制解調(diào)器平臺。這些工具在第一時間支持
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