dip封裝文章最新資訊

2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資分析報(bào)告(下)

　　三種投資邏輯下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)都是投資者的大好選擇。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DIP封裝

鐵電存儲(chǔ)器及其在電表存儲(chǔ)中的應(yīng)用

SPI接口是一種時(shí)鐘和數(shù)據(jù)同步的串行接口，應(yīng)使用SO、SI、SCK、CS四個(gè)引腳，可與任何具有SPI接口的MCU直接連接。...
關(guān)鍵字：鐵電存儲(chǔ)器 SCK 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) DIP封裝串行輸出電壓有效值脈沖輸出寄存器設(shè)置 SPCR 液晶驅(qū)動(dòng)

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dip封裝介紹

DIP封裝　　DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí) [ 查看詳細(xì) ]

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