- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond?藍牙低功耗系統級芯片(SoC)系列添加符合藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)標準的mesh支持。 Dialog公司正在為其最新的SmartBond?產品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產品。所有這些器件都符合藍牙5標準，可確保高效、行業最佳的mesh
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Dialog DA14682
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