- 華為Ascend D1是華為最近新出的一款商務風格手機，也引起了不小的關注。今天就和小編一起把D1拆光光，一覽D1的內部構造吧!
工欲善其事，必先利其器。拆機當然需要準備好工具：
T5螺絲刀
十字螺絲刀
撬棒
撬片
話不多說，上圖!看圖說話。
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拆解前的工具集合
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華為Ascend D1的后蓋可以打開但是不支持換電池，只供插usim卡和拓展內存
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打開后蓋后準備拆機!
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- 關鍵字：
華為 D1
- 手機的正面和反面欣賞
正面
反面
攝像頭特寫
第一眼看到容量為2600mAh的電池
拆掉上部背蓋露出主板
主板特寫
RFMD RF6261無線模組
主板背面欣賞
位于中
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華為 D1
- 摘要TPA2028D1 是 TI 針對便攜設備推出的具有 AGC/DRC 功能的低功耗 D 類放大器。由于性能突出，在業界得到了廣泛的應用。而其本身可以通過 I2C 進行配置，從而使得設計者能夠根據不同的應用，優化芯片設置，獲得更
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2028D 2028 TPA D1
- 華為Ascend D1四核XL采用海思K3v2四核ARMv7處理器，主頻最高可達1.4GHz，網上資料稱其內置GPU單元為Vivante的16核心 GC4000，4.5英寸IPS材質屏幕分辨率達到了720p級別[1280x720像素]，U9510E支持Dolby杜比音效處理，內置鋰聚合物電池容量2600mAh，攝像頭分辨率800萬像素，運行Android4.0系統，目前售價為2699元。由于部分芯片屏蔽罩焊死，拆解不盡興，我們也沒有機會看到K3v2處理器的廬山真面目。下面就讓我們來看看這款國產四核的內
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華為 Ascend D1 拆解
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