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        cool封裝 文章 最新資訊

        安森美推出采用創新Top Cool封裝的MOSFET

        • 2022年11月17日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布推出新系列MOSFET器件,采用創新的頂部冷卻,幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用,特別是電機控制和DC-DC轉換。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝,尺寸僅5mm x 7mm,在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤,可以將熱量直接散發到散熱器上,而不是通過傳統的印刷電路板(以下簡稱“PCB”)散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面,減少PCB發熱,從而提高功率密度
        • 關鍵字: 安森美  Top Cool封裝  MOSFET  
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        cool封裝介紹

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