- TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用;2013年以后，3D TSV技術更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應用。
三維(3D)矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的應用已相當廣泛，目前至少用于包含影像感應器、快閃記憶體、動態隨機存取記憶體(DRAM)、處理器(Processor)、現場可編程閘陣列(FPGA)、類比元件及功率放大器等元件。據專家評估，能夠整
- 關鍵字：
英飛凌 CoC
coc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條coc!
歡迎您創建該詞條，闡述對coc的理解，并與今后在此搜索coc的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
