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        cpu代工 文章 最新資訊

        臺積電與AMCC結盟 取得嵌入式微處理器訂單

        •   臺積電宣布與AMCC(應用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產,未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領域再下一城。   AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術,受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術
        • 關鍵字: 臺積電  CPU代工  CMOS  
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        cpu代工介紹

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