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        cob技術(shù) 文章 最新資訊

        基于COB技術(shù)的LED的散熱性能

        • 本文重點從封裝角度對LED的散熱性能進行熱分析,并進行熱設(shè)計。采用COB技術(shù),直接將LED芯片封裝在鋁基板上,縮短了熱通道和熱傳導(dǎo)的距離,從而降低了
        • 關(guān)鍵字: LED  散熱  COB技術(shù)  

        詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

        • LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯...
        • 關(guān)鍵字: LED封裝技術(shù)  陶瓷  COB技術(shù)  
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        cob技術(shù)介紹

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