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基于COB技術(shù)的LED的散熱性能
- 本文重點(diǎn)從封裝角度對(duì)LED的散熱性能進(jìn)行熱分析，并進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。采用COB技術(shù)，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導(dǎo)的距離，從而降低了
- 關(guān)鍵字： LED 散熱 COB技術(shù)
詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
- LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯...
- 關(guān)鍵字： LED封裝技術(shù) 陶瓷 COB技術(shù)
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cob技術(shù)介紹
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