- 半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮制程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關系密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新制程：化學機械研磨(CMP)銅制程，主訴求無研磨粒、自停(self-stopping)機制以及研磨墊，提供CMP銅制程高效能、低成本的解決方案。
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陶氏電子 CMP制程
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