- Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺灣微電子封裝和基板制造的領導供貨商，同欣電子工業股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺的技術移轉與認證?！ ∮捎谥腔凼謾C、穿戴式與物聯網(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷
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Invensas BVA
- Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產品無需更改現有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產品的處理
- 關鍵字：
Invensas 平板電腦，BVA PoP
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