- 國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新統計數據顯示，美國半導體設備制造商今年十一月份的BB率（ book-to-bill 半導體設備訂單與出貨的比率，是研究半導體行業重要景氣指數之一）從十月份0.95下滑為0.92。 統計數據顯示，美國今年八月份、九月份和十月份的 BB率分別為 0.97、 0.90 和 0.95 。今年十一月份，美國半導體裝備全球定單三個月平均金額為10.9億美元；和十月份持平。但比去
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BB率 美國半導體 下滑
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