- 日本半導體制造裝置協會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。
這份數據顯示，6月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,063.86億日圓，較前一個月的1,160.45億日圓減少8.3%;當月出貨額則是為1,009.45億日圓，較前一個月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長12.1%，出貨額則是增加4
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半導體設備 BB值
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著當月每出貨100美元的產品能接獲價值102美元的新訂單。
SEMI這份初估數據顯示，12月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長11.1%，且較2012年同期的9.274億美元大增48.3%。
12月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.
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半導體設備 BB值
- 銷售增速上升趨緩
從最新數據來看,8月全球半導體銷售增速5.21%。其中美國增速維持高位,增速為22.92%亞太地區增速為7.80%,日本增速為-16.34%變化幅度不大,歐洲增速為5.03%增速回升幅度較大。隨著旺季的過去,預計增速上升的勢頭將趨緩,半導體銷售增速將延續低位震蕩的趨勢。
BB值下降趨勢
2013年9月份北美半導體設備制造商BB值為0.97,在連續2個月小于1,設備業者認為,下半年市場開始進入庫存及產能調整階段。同時日本半導體BB值有所企穩9月值為1.25
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電子元器件 BB值
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