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環(huán)球儀器攜智能自動(dòng)化設(shè)備亮相美國(guó)APEX展
- 環(huán)球儀器將于4 月 9 日至 11 日，在美國(guó)阿納海姆會(huì)議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號(hào)2405)，演示一系列電子組裝自動(dòng)化解決方案，包括：作為行業(yè)標(biāo)干的 Fuzion? 貼片機(jī)、多功能的 Uflex? 自動(dòng)化平臺(tái)、具經(jīng)濟(jì)效益的 Omni? 插件機(jī)，以及 IQ360? 智能智造工廠軟件。Fuzion貼片機(jī)系列為任何產(chǎn)品組合（從傳統(tǒng)到復(fù)雜的電路板組裝、從異形到各種半導(dǎo)體應(yīng)用）實(shí)現(xiàn)較低的單次貼裝成本，它能應(yīng)對(duì)一系列生產(chǎn)環(huán)境，包括具有多達(dá) 272 個(gè)供料器站位的超大容量 (XC) 型號(hào)
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