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        IBM未來9納米電晶體以碳元素為主要材質(zhì)
        
                                                            
          
                    	
        • 　　Intel透露今年預計推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術(shù)，并且在接下來將進展到14nm，乃至于之后于2016年間也預計推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺。而看起來IBM也將不甘落后，目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。
　
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        IBM  9nm  電晶體                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                                

                
        
	                
        
		                	
        
	
        
	共1條
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