- 米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發經驗，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領域已形成完整產品矩陣，米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板，涵蓋工業物聯網、新能源、醫療等領域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發板（MYC-LMX91），延續了米爾在嵌入式模組領域的技術積累，賦能新一代入門級嵌入式Linux應用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設計，工作溫度為-40℃-85℃，適應工業級的嚴苛環境使用
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NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發板
- 近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產品市場驗證的基礎上，繼承了前代產品的優點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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