如今我們可以看到5G開放式無線接入網絡(ORAN)正改變著蜂窩和移動網絡的格局。具體而言,RAN架構的開放、解聚和虛擬化促使移動網絡基礎設施發生了重大變化。傳統RAN網絡的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網絡部署帶來了靈活性和更多創新,還可以混用來自不同供應商的組件。然而,雖然這種靈活性和創新令人振奮,但也帶來了一些挑戰。解聚合的系統想要進行通信,提供端到端的RAN功能需要高精度的定時同步,因為開放和解聚意味著潛在的漏洞的增多,更容易招致攻擊。因此,需要一種緊密集成的定時和安全功能的解決方案來保護關鍵網
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5G+網絡基礎設施
3月27日,據外媒More Than Moore報道,繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給了蘋果之后,近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給聯發科和廣和通,交易預計在5月底前完成,英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場。據媒體報道,英特爾對此回應,其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than
Moore的一份聲明中表示:“隨著我們繼續優先投資IDM2.0戰略,我們做出了艱難的決定,退出LTE和5G的WWAN客戶業務。我們正在與合作伙伴和
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英特爾 5G 基帶芯片
IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器,而日前發布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢?荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據文章報道繪制表格如下:GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G(搭載驍龍 750G)Galaxy A52s 5G(搭載驍龍 778G)Galaxy A53 5G(搭
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Exynos 1380 SoC
5G 基站的數量以及能源消耗呈指數級增長,因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個主題,并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據全球移動通信系統協會 GSMA 提供的數據,5G 目前正在順利推廣中,預計將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據全球領先綜合數據庫Statista 的調查,主要手機制造商皆已推出 5G 手機,這將使那些希望以理論上高達 50Gb/s 的最大速度傳輸數據流和視頻的人感到滿意,預計到 2023 年全球 5G 訂閱量將達到 13 億 。然
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RECOM 5G
在用于汽車 SoC 的納米技術中,硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰是以盡可能低的成本以高產量獲得所需質量的硅。在本文中,我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題,這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中,硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很
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SoC
·?????? 通過模擬5G O-RAN的端到端網絡,測試驗證集成的毫米波小基站·????? 專業的O-RAN設計、仿真和測試能力助力新產品更快推向市場是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect)解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設計性能符合3GPP規范要求。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在
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是德科技成功驗證星騁科技(ASTELLA)5G 毫米波O-RAN 小基站設計
IT之家 3 月 21 日消息,據山西省工業和信息化廳網站,山西省工業和信息化廳現已印發《山西省信息化和工業化融合發展 2023 年行動計劃》(以下簡稱《行動計劃》)?!缎袆佑媱潯分赋觯?022 年底,山西省累計建成 5G 基站 6.7 萬個;高鐵高速沿線通信網絡覆蓋提質升級工程圓滿完成;太原國家級互聯網骨干直聯點網間帶寬達到 1800G,網絡信息通信服務支撐能力持續提升?!缎袆佑媱潯诽岢觯幍?2023 年底,山西省新建 5G 基站 2.5 萬個,累計建成 5G 基站 9.21 萬個,提前完
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5G 基站
·?????? 該解決方案將測試網絡邊緣至核心的 O-RAN 子組件,從而驗證互操作性并衡量其在競爭中的表現·?????? 有助于增強5G 實驗室的能力,實現 O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗證是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,KORA(Keysight Open RAN Architect)解決方案已被 CableLabs 5G 實驗室選中,用于在 2023 年
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是德科技 O-RAN CableLabs 5G 實驗室 5G
近日,蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息”)完成3億元人民幣C輪融資,由中國互聯網投資基金領投,上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投,光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年,致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯芯片領域,現有十余款產品研發中,包含蜂窩物聯通訊SoC以及行業場景SoC,成功打造業界最全面
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芯翼信息 物聯網 SoC
一直以來,基帶研發都是一個很復雜、艱難的工程,蘋果也是一直在苦苦堅持,希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱,蘋果自研5G基帶目前進展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來,蘋果自研基帶進展順利,跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分,這在一定程度上大大節省了時間,當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發進程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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蘋果 5G 基帶 芯片 封裝
Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進的芯片中實現汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅動器,和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
3 月 15 日消息,根據一份新的報告,蘋果正式尋求 5G 調制解調器的供應商,兩家供應商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱,蘋果 5G 調制解調器將由臺積電制造,芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當中產生。高通目前是蘋果 5G 調制解調器的獨家供應商,雖然蘋果一直在自研 5G,當雙方的合作關系可能會一直持續。高通預計,蘋果的5G調制解調器將在 2024 年準備就緒 ,但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報道說,蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。外界預計,
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5G 蘋果
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司)幫助全球T1芯片組制造商驗證其產品的5G RedCap(輕量化5G)和其他3GPP R17規范的功能。久經考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀(OBT)可用于從早期研發到型號認證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上,R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀,專門為5G RedCap等低數據率應用而定制。5G RedCap為5G生態系統引入了真正的中層物聯網技術,它將為市場帶
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芯片組制造商 型號認證階段 R&S 5G RedCap
IT之家 3 月 6 日消息,移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產品,此次推出的 5G R17 模組在數據傳輸速率、網絡容量、功耗、時延以及超可靠性上表現更加出色,能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強型移動寬帶 (eMBB) 以及工業自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。移遠 RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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移遠通信 5G
隨著5G網絡持續在全球展開部署,具備節能和未來取向的5G產品組合,將發揮越來越明顯的優勢。如果搭配整體性的部署方式,整體行動網絡的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個5G商用網絡。放眼2025年,根據愛立信調查報告指出,5G將繼續擴大規模,同時網絡總能耗也會不斷降低。由于無線接取網絡(RAN)產品和解決方案在整個行動網絡中的能源消耗最大,因此愛立信強調,電信商將繼續以RAN能源效率為第一要務,因為這是既可以控制能耗又能提供用戶體驗的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
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5g soc介紹
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