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國產(chǎn)3nm芯片刻蝕機取得突破 美企多次竊取中微專利

• 近日，國產(chǎn)芯片行業(yè)傳來好消息。據(jù)媒體報道，中微公司成功研制出3nm蝕刻機，且完成了原型機的設計、制造、測試及初步的工藝開發(fā)和評估，并已進入量產(chǎn)階段。之前，中微的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶先進集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。此次3nm刻蝕機誕生，使得中國芯片企業(yè)以后能夠參與到更先進的高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中。眾所周知，半導體工藝流程主要包括晶圓制造、設計、制造和封測幾個環(huán)節(jié)。每個環(huán)節(jié)不但需要高尖端技術，還需要大量的軟件和硬件設備。單晶硅片制造需要單晶爐等設備，IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設
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