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3D打印入選863計劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
- 關(guān)鍵字： 3D 打印
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
- 關(guān)鍵字： IC封裝 3D
數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應用程序開發(fā)的強大動力
- 一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數(shù)據(jù)...
- 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)接口組件 InterOp 3d
惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可
- 惠普研究者開發(fā)一項新技術(shù)，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術(shù)也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉(zhuǎn)動顯示屏就可以看見另一只了。 惠普的新研究成果將刊登在周四
- 關(guān)鍵字： 惠普 3D
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