3DLABS半導體公司，已于2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP (板極支持包，Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結構的優勢，為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能，如媒體播放器，便攜式導航系統，服務終端，智能手機和游戲機。
微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級市場經理Manoj Rami評
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