- IT之家 12 月 23 日消息，龍芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。龍芯中科表示，龍芯 3D5000 通過芯粒（Chiplet）技術把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的 32 核 CPU 產品。▲ 圖源：龍芯中科數據顯示，龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持 8 個滿足 DDR4-3200 規格的訪存通道，可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接
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龍芯中科 3D5000
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