- “V3DIM”研究項目為明確設計需求，開發適用于40GHz至100 GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統的高度集成的創新3D系統級封裝(SiP)解決方案奠定了堅實的基礎。V3DIM是“適用于毫米波產品垂直3D系統集成的設計”的縮寫。來自業界和科研界的5家合作伙伴參與了這個由德國聯邦教育與研究部(BMBF)資助的項目，旨在探討如何利用創新的3D集成技術制造和封裝芯片。
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英飛凌 3D系統級封裝
3d系統級封裝介紹
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