- 晶圓代工市場三強局勢
半導體技術依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進，2015年將進入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導體事業，IBM主導的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯電的3大廠資源，未來半導體市場，將走向臺積電、通用平臺聯軍、英特爾的三強鼎立新時代。
臺積電本周六(25日)舉行運動會，董事長張忠
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晶圓代工 3D電晶體
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