3d電晶體 文章 進(jìn)入3d電晶體技術(shù)社區(qū)

晶圓代工市場 三強(qiáng)鼎立

• 　　晶圓代工市場三強(qiáng)局勢 　　半導(dǎo)體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導(dǎo)體事業(yè)，IBM主導(dǎo)的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來半導(dǎo)體市場，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強(qiáng)鼎立新時代。 　　臺積電本周六(25日)舉行運(yùn)動會，董事長張忠
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