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        3d晶圓 文章 最新資訊

        中芯國際與長電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線

        •   2月20日,中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商聯(lián)合宣布,雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%,長電科技占49%),建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,長電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線,為針對中國市場的國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。   凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的,也
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