- 美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內存堆疊封裝技術的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內存的基本制造技術。美光將此標準提案稱為“3DS”，也即“三維堆疊”(three-dimensional stacking)。
美光計劃使用特殊設計的主從DRAM芯片(die)，其中只有主die才與外界內存控制器發生聯系，從die只是輔助芯片，同時還會用上優化的DRAM die、每堆棧單個DLL、減少主動邏輯電路、共享的單個外部I/O
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美光 3D內存
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