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        3d光學(xué)檢測 文章 最新資訊

        突破智能3D光學(xué)檢測應(yīng)用關(guān)鍵

        • 面對現(xiàn)今消費(fèi)電子產(chǎn)品極力朝向輕、薄趨勢發(fā)展,上中游印刷電路板(PCB)、面板、芯片等核心組件也須隨之整合,并采取一體化設(shè)計(jì);在制程階段,則將要求質(zhì)量應(yīng)通過全檢、24/7不間斷連續(xù)生產(chǎn)。如今不僅導(dǎo)入自動(dòng)化光學(xué)檢測(AOI)解決方案已是標(biāo)配,還須加入人工智能(AI)以2D/3D圖像分析為核心的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),強(qiáng)化影像辨識功能。回顧過去AI因?yàn)槭艿礁咚龠\(yùn)算技術(shù)限制,CPU無力執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine learning)算法,直到約7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度學(xué)習(xí)(Deep learning)算
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        3d光學(xué)檢測介紹

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