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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 20nm制程

        應(yīng)用材料為20nm制程開發(fā)自主式缺陷檢測SEM

        •   應(yīng)用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系統(tǒng),進(jìn)一步推升在缺陷檢測掃描電子顯微鏡 (Scanning Electronic Microscope,簡稱SEM) 技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位,這是首款可供芯片制造商用于無人生產(chǎn)環(huán)境的缺陷檢測工具,能拍攝并分析20納米影響良率的缺陷。   據(jù)應(yīng)材表示,SEMVision G5獨(dú)特的功能可識(shí)別并拍攝1納米畫素的缺陷,協(xié)助邏輯與內(nèi)存客戶改善制程,比過去更快且更正確地找出造成缺陷的根本原因。   SEMVision G5系統(tǒng)配備最先進(jìn)的1納米畫素、無與
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        臺(tái)積電20nm制程將支持雙重成像技術(shù)

        •   據(jù)臺(tái)積電公司設(shè)計(jì)技術(shù)高級主管Ed Wan表示,臺(tái)積電20nm制程自動(dòng)化設(shè)計(jì)系統(tǒng)將可支持雙重成像技術(shù)(double patterning)。相關(guān)的電路自動(dòng)化布置軟件廠商將在臺(tái)積電20nm制程芯片設(shè)計(jì)用軟件中加入對雙重成像技術(shù)的支持,這樣芯片設(shè)計(jì)者就不需要像過去 那樣專門針對雙重成像技術(shù)進(jìn)行計(jì)算。而一旦芯片設(shè)計(jì)方確定芯片電路的布局準(zhǔn)則,那么臺(tái)積電的軟件便可將該設(shè)計(jì)拆分到兩個(gè)雙重成像用掩膜板上。  
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        20nm制程介紹

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