202009 文章最新資訊

面向新基建的GaN技術(shù)

新基建涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，并對(duì)半導(dǎo)體電源設(shè)計(jì)提出了各種挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)之一是要找到一種以更小尺寸和更低成本提供更多電力的方法。第二個(gè)挑戰(zhàn)是如何幫助設(shè)計(jì)師在這些競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，TI提供了多種解決方案。以下我將分享有關(guān)TI GaN解決方案的更多詳細(xì)信息。1 TI GaN概述：TI的集成GaN FET可用于工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的各類(lèi)應(yīng)用。TI GaN在一個(gè)封裝中集成高速柵極驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能，可提供優(yōu)異的開(kāi)關(guān)速度和低損耗。如今，我們的GaN應(yīng)用于交流/直流電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)
關(guān)鍵字： OBC GaN 202009

我國(guó)正在大力興起新基建，帶來(lái)了5G、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)充電樁、特高壓等對(duì)新一代電源產(chǎn)品的需求。為此，本刊邀請(qǐng)了部分業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，介紹了相關(guān)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)與技術(shù)趨勢(shì)。
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