- 2019年7月，全球嵌入式智能系統領導廠商研華科技（股票代碼：2395），在杭州、成都、沈陽， 以“ 備戰AIoT新勢力、搶攻轉型大商機 ”為主題成功舉辦2019研華嵌入式設計服務論壇。據悉，本次論壇首場開始于中國臺灣，隨后將前往新加坡、日本等國家巡回舉辦 。本次全球巡回論壇，是研華舉辦嵌入式設計論壇的第十年。過去，研華持續專注于嵌入式硬件平臺產品打造與產業深耕，而近年來隨著物聯網、AI、邊緣計算和大數據等技術的發展，研華IoT嵌入式平臺事業群積極進行組織布局與轉型，結合研華WISE-PaaS工業物聯網云
- 關鍵字：
2019研華嵌入式設計論壇 嵌入式創新 邊緣智能 低功耗物聯網
2019研華嵌入式設計論壇介紹
您好，目前還沒有人創建詞條2019研華嵌入式設計論壇!
歡迎您創建該詞條，闡述對2019研華嵌入式設計論壇的理解，并與今后在此搜索2019研華嵌入式設計論壇的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
