- 5月30日消息,移動WiMAX半導體廠商美國Beceem Comunications宣布,將在今年下半年之前供應新一代芯片組,無線通信模塊的封裝面積可縮小到原來的一半,大小與郵票相仿,以期能夠嵌入手機等小型終端使用。 與所有新興技術應用之初一樣,目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現實問題。與原來的芯片組相比,Beceem的新型芯片將提高集成度,芯片尺寸也將更小,并將致力于降低耗電量。 開發中的芯片組由雙芯片組成:基帶處理(LSI)和射頻收發器(RF),由臺積電代工制造,使用
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